用导电触桥模型来描述框架断路器触头之间的接触状况,并认为导电触桥的半径就是Holm接触理论中的等效接触斑点半径,从而建立起触头接触状况与压力之间的联系。在此基础上,利用有限元分析软件ANSYS对短路条件下的触头温升与电动力进行计算,并以触头最高温度不能高于材料熔点、触头不能发生弹跳分别作为热、动稳定性的判据,给出了满足短路耐受能力的触头压力校核方法。